PCB板孔內無銅的原因和改善簡述
PCB線路板雙面板線路板以上都會需要再孔內沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。
但是，廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅。
3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。
7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內完成圖形轉移。
5.設定計時器。
6.增加防爆孔，減小板子受力。
